真空烧结炉的应用及使用特点

发布时间:2019/7/18 17:15:33 作者:酷斯特科技

真空烧结炉的应用:
   真空炉是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设备,主要采用电阻或感应加热,由油缸驱动的压头上下加压。在高温下,生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界逐渐减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,***成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。
   金属及陶瓷粉末的热压烧结
   陶瓷/金属复合材料及金属间化合物制备
   扩散焊接工艺的研究与开发
   氧/氮/硼/碳化合物及其混合物的致密化热压烧结
真空炉的特点:
   双层SUS304炉体结构,中间通冷却水,有效降低炉体表面温度,减少高温伤害,降低对环境的影响。
   框架式双立柱支承结构,采用型材焊接,整体加工,保证设备的可靠性。
   真空炉采用先进保温材料及隔热结构,导热系数低,保温效果好,即使在很高的温度下也能有效隔绝热量,节约能耗。
真空炉温度范围广,加热元件多种可选,例如石墨、钼、钨、感应加热等,在合适的保护气氛中,***温度可达2800℃,可适应不同材料的热压烧结;
   多样化真空系统配置,根据工艺选择不同等级的真空度;
   设有充放气系统,既可以选择在真空环境中进行热压烧结,也可以选择在惰性气氛或还原气氛中进行热压烧结;
   人性化配置,既可以手动操作,也可以实现智能操作;
   一炉多用,可作为单纯的真空或气氛烧结炉使用;


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