一、设备主要用途和特点

1.主要用途

设备主要用于科研对晶体生长过程的探索，可用于制备氧化物单晶和金属单晶晶体制备，如蓝宝石、GGG，YAG，LaAlO3，Si和Ge等，可以制备25mm以下的单晶体材料

2.机器特点：

1·模块化设计，结构紧凑，外形美观，

2·采用侧部开门，结构精巧，方便，移动平稳装卸料方便

3· 采用触摸屏+plc控制方式，自动化程度高，操作直观，功能强大。

4· 在触摸屏内可预存几十种烧结工艺，一次编辑，以后直接调用使用，省去多次编辑工艺的麻烦，避免输入错误，烧坏产品。

5· 烧结的温度，真空度，等数据可实时记录，也可随时启动停止记录，减少无用数据，数据可查询，可导出下载。

6· 烧结温度高，用石墨坩埚，最高可达2000℃，

二、设备主要技术指标和参数

1. 设备总功率：≤35Kw；电源电压：3相380V,50Hz

2. 最高温度：1900℃ 加热功率 ≤20Kw 根据需要定制

3. 额定温度：≤700-2000℃，可定制温度

4. 感应线圈尺寸：Ф100×100mm（直径×高，）设置保温层防止底部材料固化。（可定制）

5. 坩埚尺寸：Ф80×80mm（可定制）

6. 测温系统： 在坩埚侧部设计测温孔 配置红外测温仪和欧陆程序仪表

7. 提拉速度：慢速升降0.1-10mm/h（伺服控制）

8. 提拉杆旋转速度0.1-25r/min

9. 提拉杆升降快速速度：≤35mm/min

10. 提拉行程：300mm

11. 炉内充气压力： ≤0.03MPa

12. 冷态极限真空度：6.7*10-4pa

13. 控制方式：触摸屏+plc